金埔园林：连续3日融资净偿还累计222.33万元（02-08）
2023-02-09 08:38:51
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来源：东方财富Choice数据
(资料图片仅供参考)
金埔园林融资融券信息显示，2023年2月8日融资净偿还80.18万元；融资余额2446.48万元，较前一日下降3.17%。
融资方面，当日融资买入130.57万元，融资偿还210.75万元，融资净偿还80.18万元，连续3日净偿还累计222.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2446.48万元。
金埔园林融资融券交易明细（02-08）
金埔园林历史融资融券数据一览
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